KIP-Veröffentlichungen

Integrierte photonische Bauelemente werden entwickelt, um grundlegende Beschränkungen und aktuelle Probleme herkömmlicher Halbleitertechnologie zu überwinden. Ein Beispiel ist der integrierte photonische Tensorkern, der Matrix-Vektor-Multiplikationen ausführt, indem er die Intensität des Lichts zur Kodierung der Werte verwendet, anstatt Spannung oder Strom. Diese Geräte benötigen jedoch Testsysteme, um ihre Funktionalität und Praxistauglichkeit zu überprüfen. Die Testsysteme senden Stimuli an das zu testende Gerät und empfangen die Ergebnisse, welche dann von angeschlossenen Systemen ausgewertet werden können. In dieser Arbeit wird der Entwurf eines Testsystems für integrierte Photonik-Chips vorgestellt, die in einem Rack-Gehäuse gekapselt sind. Dieses bietet eine Schnittstelle für die Interaktion mit dem Photonik-Chip und dessen Umgebung, um ihn zu betreiben. Das Gehäuse erleichtert den Transport für den Austausch mit Dritten und die Integration mit anderen Rack-Geräten. Am Ende bündelt das entworfene Testsystem alle Geräte, die für den Betrieb des Photonik- Chips benötigt werden, mit Ausnahme der optischen Quellen und Sensoren, in einem einfachen und kompakten Paket.

Integrated photonics devices are being developed to overcome fundamental limitations and cur- rent problems of conventional semiconductor devices. One example is the integrated photonic tensor core, which computes matrix-vector multiplication using the intensity of light to encode the values rather than voltages or currents. However, these devices require test systems to verify their functionality and practicality. The test systems send stimuli to the device under test and receive the results which can then be analysed by connected systems. This thesis will present the design of a test system for integrated photonics chips encapsulated in a rack case. It provides an interface for interacting with the photonics chip and the environment in order to operate it. The case facilitates transports for exchange with third parties and eases integration with other rack mounted devices. In the end, the designed test system bundles all devices required for the operation of the photonics chip, except the optical sources and sensors, in a simple and compact package.