Reinraum Ausstattung

Reinraum für Chip on Board (COB) Prototypenbau und Wafertest.

Seit 2009 hat das ASIC Labor einen Reinraum der Klasse Iso 6 um alle nötigen Schritte des COB Prototypenbau unter geeigneten Reinheitsverhältnissen ausführen zu können.

Der Reinraum selbst ist als Erweiterung des schon zuvor vorhanden unklassifizierten Staubarmenraums (Grauraum) konzipiert, der nun auch in das Gesamtkonzepts der regelten Luftströmung integriert ist.


Reinraum Grundriss Schematisch

 

COB
Beschreibung der einzelnen Schritte, beim Aufbau einer Chip on Board (COB) Leiterplatte.

Chip-Kleben
Die einzelnen Chips werden mit Vakuum aus ihrer Verpackung, (dem Waffle Tray), genommen, in eine dünnen Film leitfähigen Epoxyd-Kleber getaucht, und dann mit Hilfe einer Kamera und einem Strahlteiler über der Leiterplatte Ausgerichtet und abgesetzt.


Finetech Fineplacer-145 Pico

 

Reinigen
Plasmareinigung mittels Sauerstoff-Plasma zur Reduktion der organischen Verunreinigungen bzw. Wasserstoff-Plasma zur Reduktion von Oxiden auf Leiterplatten und Chips. Dies erfolgt direkt vor dem Draht-Bonden.


Diener Plasmaanlage Femto

 

Draht-Bonden
Mit dem Alumium Drahtbonder lassen sich 25um Drähte, lassen sich Verbindungen zwischen der Leiterplatte und dem Chip herstellen, die kleinsten z.Z. verarbeiteten Bondpadgröße liegen bei  ca.75 um x 75 um. Padgrößen von 95um x 95um lassen sich jedoch ohne längere Bondtest verarbeiten und sind deshalb zu empfehlen.


F&K Delvotec 6400

 

Vergießen
Um die empfindlichen Bonddrähte und Chips vor mechanischen und chemischen Einflüssen zu schützen können diese von einem programmierbaren Dosier-Roboter mit Epoxyd-Globtop vergossen werden. Der Roboter ermöglicht konsistente Dosiermengen und gleichmäßigen Vergußformen.


AEB Waverider 300

 

Wafertest

Um Chips auf einer zusammen hängenden Produktionsscheibe (Wafer) testen zu können verfügt das ASIC-Labor Heidelberg über einen Halbautomatischen Waferprober. Der PA 200 ProbeShield von Suss MicroTec (jetzt Cascade Microtech) ist ein Analytischer Prober mit motorisierter Step Funktion. Wafer bis zu einem Durchmesser von 8 Zoll, können mit Hilfe von Nadelkarten mit bis zu ca. 100 Probe-Nadeln kontaktiert werden. Der zu testende Chip wird durch das ProbeShield gegen äußere elektromagnetische Störungen abgeschirmt. Temperaturtests von -30°C bis 160°C sind möglich.


Suss PA200-PS

Cleanroom

A impression from our new cleanroom, it is a class 6 cleanroom and was build by MCRT.

Faraday cage

We also have a faraday cage for measurements, this cage is from Holland Shielding.

Last update of this page: 2010-06-18_